| 型号： | BBL-130-G-F | RoHS： | 无铅 / 符合 |
|---|---|---|---|
| 制造商： | Samtec Inc | 描述： | CONN HEADR LOPRO 30POS .100 GOLD |
详细参数 |
数值 |
|---|---|
| 产品分类 | 连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，公引脚 |
| BBL-130-G-F PDF |  |
| 产品培训模块 | Board-to-Board Connectors |
| 产品目录绘图 | BBL-xxx-G-F Series |
| 特色产品 | Board-To-Board Interconnect Systems |
| 标准包装 | 1 |
| 系列 | BBL |
| 连接器类型 | 无罩 |
| 位置数 | 30 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 行数 | 1 |
| 行间距 | - |
| 高度堆叠（配接） | - |
| 超出电路板的模制高度 | 0.085"（2.16mm） |
| 触点接合长度 | 0.122"（3.10mm） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 端子 | 焊接 |
| 触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 20µin（0.51µm） |
| 特点 | - |
| 颜色 | 黑 |
| 包装 | 散装 |
| 配套产品 | SAM1110-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1109-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1108-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS TIN PCB SAM1107-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1106-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1105-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1104-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1103-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB SAM1102-30-ND - CONN RCPT .100" 30POS GOLD PCB |
| 其它名称 | SAM1001-30 |